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    打造世界一流的高硬脆材料切割服務商

    切割裝備、切割工藝、切割耗材,助力全球零碳

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    光伏切割解決方案

    全面覆蓋硅片制造核心工序

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    半導體、碳化硅、藍寶石、磁性材料切割方案

    金剛線切割技術多場景推廣,技術創新引領行業變革

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    切片服務

    技術閉環、品質領先,行業客戶切片首選

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    QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD

    高測股份

    打造世界一流的高硬脆材料切割服務商


           青島高測科技股份有限公司(以下簡稱“高測股份”)成立于2006年10月,2020年8月7日,登陸科創板A股(股票代碼:688556)。高測股份總部坐落于青島市高新技術產業開發區,下設全資子公司長治高測新材料科技有限公司、壺關高測新材料科技有限公司、洛陽高測精密機械有限公司、樂山高測新能源科技有限公司、鹽城高測新能源科技有限公司、安陽高測新能源科技有限公司、宜賓高測新能源科技有限公司。

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    視頻標題
    成立年份
    2006 年成立

    高測股份成立于2006年(股票代碼:688556)

    營業收入
    42.11 億元

    營業收入42.11億元(截至2023年9月30日數據)

    員工人數
    4343

    員工4343人(截至2023年6月30日數據)

    INDUSTRY SOLUTIONS

    解決方案


    OUR PRODUCTS

    我們的產品


    GC-800X

    金剛線晶硅切片機

    GC-MK202R

    單晶開方機

    GC-MM850M

    磨拋一體機

    GC-GP950L

    磨拋一體機

    GC-SEWS824

    半導體單線截斷機

    GC-SELA812

    半導體硅片雙面研磨機

    GC-MADW1880

    磁材厚片-直片多線切割機


    GC-800X

    金剛線晶硅切片機

    該產品用于硅片制造工序的切片環節,于2023年上市,產品采用全新的平臺化設計,行業領先的可調小軸距設計,可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求,同步兼容HJT和TOPCon等新型電池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片發展需求。 產品采用全新的切割區域布局,最大硅棒裝載量950mm;應用新型高精密油氣軸承箱,更先進的張力控制算法,配備排線更高精度傳感器,實現張力更高的精度控制,整機穩定性更強,切割效率更高;細線化、薄片化適應性更強,操作更便捷。同時預留多種自動化接口,可利用大數據平臺,實現智能化生產作業和精細化生產管控。

    GC-MK202R

    單晶開方機

    該產品用于硅片制造工序的開方環節,于2022年上市。采用環形線雙工位獨立加工,極差小,硅損較金剛線產品低10%;無崩邊,邊皮完整無破損并可實現自動運輸,加工G12產品時無棱條;可一鍵切換加工M10、G12及矩形棒;操作簡便,維護便利,便于新人快速掌握設備應用;還可選配加工半棒產品,可擴展性強。

    GC-MM850M

    磨拋一體機

    該產品用于半棒、整棒制造工序的磨面、拋光、倒角加工環節。自2022年上市,具備加工方棒、矩形棒及半棒的能力,兼容性強。

    GC-GP950L

    磨拋一體機

    該產品用于硅棒制造工序的磨面、拋光、倒角環節。產品核心部件采用整體鑄件,加工精度高,可靠性強;使用高強度、高轉速主軸及大功率電機,提升加工效率;一鍵切換加工M10、G12及矩形棒;可選配智能調整上料臺,減小硅損。

    GC-SEWS824

    半導體單線截斷機

    該產品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備,可加工硅棒直徑兼容8-24寸,最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割,可實現截斷、去頭尾、切樣片等功能,具有切割效率高、斷面質量好等特點。

    GC-SELA812

    半導體硅片雙面研磨機

    該產品用于半導體硅片的雙面研磨,一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點,且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用,精度高且保持性好。

    GC-MADW1880

    磁材厚片-直片多線切割機

    磁材厚片-直片多線切割機使用金剛線將磁性材料直片切割成片,多個刀口同時切割,功能可靠、加工尺寸精度高、表面質量好!

    SCIENCE AND TECHNOLOGY

    科技引領


    授權專利
    531 項有效專利
    軟件著作權
    40 項軟件著作權

    截止2023年6月30日數據

    光伏裝備

    01.

    光伏單晶半片生產線

    首創半片切割產線,采用開方、中剖、半棒磨削、半片切割工藝路線實現半片規?;a,引領行業半片切割技術。

    開方機

    02.

    雙工位環線開方技術

    首款雙根立式環線開方設備,首創邊皮無損收集結構,兼容半棒及矩形棒加工。

    磨拋機

    03.

    復合磨主軸技術

    首創同一工位實現粗精磨削,降低精磨余量,提升加工精度與效率,提高精磨砂輪壽命。

    切片機

    04.

    可調軸距技術

    解決不同市場主流尺寸硅片切割兼容問題; 始終保持硅棒與主輥鋼線切點距離最小,提升切割效率和硅片品質;適用于未來超小軸距半片切割,為新型電池快速發展提供技術保障。

    金剛線

    05.

    一機十二線電鍍金剛線生產裝備

    金剛線行業首家推出一機十二線。

    金剛線

    06.

    電鍍金剛線上砂技術

    在鋼絲上實現快速上砂,固砂效果良好。

    金剛線

    07.

    電鍍金剛線細線化迭代技術

    34μm電鍍金剛線已經批量供貨,28μm以下電鍍金剛線持續研究開發中,細線化迭代技術位居行業前列。

    半導體切片機

    08.

    第三代半導體單晶碳化硅與大尺寸單晶硅超精密加工技術

    加速切片裝備國產化替代,持續細線化切割、降本增效、減污環保,引領行業技術革命。

    GLOBAL LAYOUT

    全球化布局


    500 +

    500+研發人員

    8

    8大生產制造基地

    150 +

    150+營銷服務團隊

    NORTH AMERICA

    北美洲

    EUROPE

    歐洲

    ASIA PACIFIC

    亞太

    South AMERICA

    南美洲

    Oceania

    大洋洲

    CHINA QINGDAO

    山東省青島市高新區崇盛路66號

    OUR PARTNER

    服務客戶


    NEWS CENTER

    新聞中心


    2023/11/15

    國際光伏盛會!高測股份切割一體化解決方案“光”耀蓉城!

    2023年11月14-16日,第六屆中國國際光伏產業大會在四川成都隆重舉行,本次光伏盛會以“雙碳新時代 綠色新未來”為主題,聚集了光伏行業上下游的領軍企業、專家學者等,共同探討光伏產業的發展趨勢和未來發展方向。 在大會展覽現場,高測股份帶來光伏“切割設備、切割耗材、切割服務”一體化解決方案,首發多款創新產品,從平臺設計、產品性能等全面迭代升級。憑借領先的技術研發實力和在智能制造方面的突出表現,高測股份榮獲“中國光伏20年·智造典范獎”。

    2023/11/14

    新一代切片機首發:高精度下的高效率 效率提升10%+

    近日,高測股份推出全新一代GC-800X金剛線晶硅切片機,該設備切割效率高,相較于上代機型切割區域空間更大,硅棒裝載量最大可達950mm,單刀出片數較上代產品可增加15%,切割效率提升10%+。此外,設備還擁有更高精度、更高兼容性、更高自動化水平,持續不斷為行業客戶創造價值。

    2023/11/08

    國家級認定!高測股份兩大實驗/檢測中心獲CNAS權威認可

    近日,高測股份樂山實驗中心正式通過了中國合格評定認可委員會(CNAS)認可,并獲得實驗室認可證書。這標志著該實驗中心已建立了符合國際標準的實驗室管理體系,具備了按照國際認可準則開展相關檢測項目的能力。

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    青島高測科技股份有限公司


    聯系電話

    聯系電話:0532-87903188

    公司地址

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