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    GC-SCDW8300

    碳化硅切片機


    所屬分類:

    碳化硅切割設備

    概要描述:

    該產品是一款使用金剛線切割半導體碳化硅晶片的專用加工設備,可加工晶棒直徑兼容6寸、8寸,最大加工長度300mm。具有料損小、加工質量好、切割效率高、穩定性好等特點。

    產品參數

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